乐玩电脑版下载:向“芯”而行 聚势成潮

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  从一块靶材、一片晶圆，到一枚封装成品，半导体产业链覆盖材料设备、设计制造、终端应用的全链条体系，横跨上游支撑、中游制造、下游应用三大板块。

  在这条全球竞逐的赛道上，余姚正以向“芯”而行的坚定步伐，沿着“龙头引领、多点突破、生态赋能”的路径笃定前行，在材料、设备、设计、封测等关键环节持续落子布局，加速形成一条上下游协同、自主可控的完整产业链。

  在集成电路封测领域，甬矽电子SIP封装技术处于行业领先水平。日前，甬矽电子发布2026年半年报，上半年营业收入同比增长19.95%，归母净利润同比增长29.82%。公司董事长、总经理王顺波表示，下半年企业将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入，同时稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。

  江丰电子则是半导体材料行业的链上有突出贡献的公司。今年上半年，伴随全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容，江丰电子凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术上的支持、销售与服务体系，持续提升先进制程产品市场占有率，超高纯金属溅射靶材营收持续稳步增长。今年上半年，公司实现营收27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%。

  当然，产业崛起的背后，不只有有突出贡献的公司的牵引，更有众多企业在各自赛道上的持续深耕与多点突破。

  宁波润华全芯微电子设备有限公司‌主营匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等半导体生产设备，并提供整线设备解决方案。企业拥有多项专利技术，覆盖算法调度控制、高速洁净机器人、光刻胶泵等关键核心技术，服务领域延伸至AI人工智能、滤波器、半导体光学等新兴方向。近来，全芯微取得了诸多喜人进展：在集成电路领域，成功打入多家主流芯片制造企业，实现新客户导入，为逐步扩大市场占有率打开局面；在先进封装领域，顺应AI算力芯片需求激增趋势，提前布局2.5D/3D先进封装和板级封装市场，并陆续推出系列化产品；在光电射频领域，系列新产品已在多家主流光电及通信芯片制造公司实现量产应用。

  沿着产业链溯流而上，芯片设计同样是重要一环。基合半导体自2017年成立以来，一直深耕智能触控芯片与光学对焦驱动芯片的研发设计，陆续推出多款触控、驱动IC核心产品，广泛适配手机、平板电脑、智能穿戴产品等消费电子终端，实现多款关键芯片产品的国产化替代，有效打破了技术壁垒。

  链上企业的多点突破，汇聚成了产业整体的有力跃升。目前，全市半导体产业领域共有规上企业超90家，其中上市企业两家。一个涵盖设计、材料、器件、设备、封测等环节的产业体系已初步形成，相关专利达1070件，占宁波市半导体专利总量的51.39%。

  与此同时，我市探索形成“有突出贡献的公司+研究院+孵化器”独特模式，正通过“以院孵企”结出硕果。阳明工业技术研究院聚焦前沿领域，闭环构建了“人才引进、研发技术、项目培育、企业孵化”的四位一体生态。近年来，在江丰电子这一“链主”企业的支持下，阳明工研院不断延链、补链、强链，推动产业链上下游协同发展，扮演起“超级孵化器”角色，为创业团队提供从实验室到中试的全链条支持，从单一研发机构，转型为集产业、研发、创业、人才于一体的“四维”基地，像一块磁石把产业链上的所有的环节吸引、凝聚到了一起。

  当下，AI浪潮席卷全球，算力需求持续旺盛。能预见，随着更多“链主”企业拔节生长、更多“专精特新”力量破土而出、更具活力的创新生态加速汇聚，余姚半导体产业高质量发展必将从“成形”走向“成势”，从“成势”迈向“胜势”，在全球半导体产业的宏大版图中，镌刻下更加清晰、更加闪亮的余姚坐标。